創(chuàng)捷熱敏晶體38.4M成功通過高通手機芯片/穿戴芯片平臺認證!

  2024年5月，TROQ創(chuàng)捷電子熱敏晶體諧振器RX38400009 2016 38.4MHz產(chǎn)品已正式通過全球科技巨頭美國高通公司(QUALCOMM)的手機芯片、穿戴設備芯片組的平臺認證，這是一個令人振奮的里程碑，標志著TROQ創(chuàng)捷電子技術創(chuàng)新和產(chǎn)品質(zhì)量再次獲得國際認可，國產(chǎn)制造與國際一線品牌并處同一賽道，為晶體行業(yè)的發(fā)展增添了新的動力。

  TROQ創(chuàng)捷電子的TROQ-RX38400009產(chǎn)品必須滿足高通平臺嚴格的測試標準。此次通過認證的高通手機芯片、穿戴設備芯片組涵蓋了多個熱門和高端的系列，包括高通SM8350芯片組(驍龍888系列)、高通SM8250芯片組(驍龍865系列)、高通SW5100芯片組、高通SM6225芯片組、高通SXR2130芯片組。這些認證確保TROQ創(chuàng)捷電子TROQ-RX38400009產(chǎn)品能夠在這些平臺發(fā)揮最佳的性能，為用戶提供流暢、高效的使用體驗。

  TROQ創(chuàng)捷電子助力高通芯片用戶的多樣化選擇，實現(xiàn)性能卓越的解決方案，推動整個移動設備市場的進一步發(fā)展，未來我們將會有更多產(chǎn)品實現(xiàn)國際認證，將繼續(xù)致力于技術創(chuàng)新和產(chǎn)品質(zhì)量的提升，與全球合作伙伴攜手，共同推動科技的革新和進步。